高通在骁龙 8 Gen 1 的基础上推出了骁龙 8+ Gen 1。同样，联发科在天玑9000的基础上发布了天玑9000，两款处理器均采用台积电4nm工艺，X2超大核，支持3.2GHz超高频。在骁龙 8+ Gen 1 发布后，就有联发科回应这款芯片的报道。就在天玑 9000+ 发布一天后，这款芯片现已在 GeekBench 5 运行数据库中。该芯片单核成绩为1322，多核成绩为4331。

联发科天玑 9000+ 击败高通骁龙 8+ GEN 1

对比骁龙8+ Gen 1的成绩，天玑9000+单核领先约20分，多核领先约130分。回想一下，Snapdragon 8+ Gen 1 的单核得分为 1,311，多核得分为 4,070。目前天玑9000+刚刚诞生，还有很大的优化空间。此外，天玑9000本身具有出色的高能效。商用终端的性能和能源效率将更具优势。这意味着天玑9000+在单核和多核性能上都超过了骁龙8+ Gen 1。因此，它是目前最强的处理器Android阵营。

天玑9000+在天玑9000的基础上，将单颗超核X2的频率从3.05GHz提升至3.2GHz。此外，三颗大核A710保持在2.85GHz，四颗小核A510保持在1.8GHz。总体而言，CPU 相对于上一代提升了 5%。它可能不多，但仍然是一个改进。

GPU 仍然是十核 Mali-G710。官方称整体性能提升了10%。其他规格与上一代保持一致。该芯片配备LPDDR5X 7500Mbps内存、APU 590 AI单元、HyperEngine 5.0游戏引擎、Imgiq 790成像技术、MiraVision 790显示技术、R16 5G基带(三载波聚合/下行7Gbps/UltraSave 2.0省电)、Wi -Fi 6E 2×2、蓝牙 5.3 等。