就在 CPU 和 GPU 等产品的定价和可用性趋势似乎朝着好的方向发展时，一份新报告警告称，未来几年硅晶圆价格将打破记录。据《华夏时报》报道，2024 年 12 英寸晶圆价格将首次突破 200 美元的水平。它补充说，所有老牌硅片制造商都与客户签订了长期合同以锁定价格，因此额外的晶圆可能很难买到。

从现在到 2025 年，预计晶圆价格将上涨 20% 至 25%，这将是由包括高需求/不断增长的需求以及商业周期不匹配在内的完美风暴所促成的。然而，硅片本身的价格通常只是为成品支付的金额的一小部分。

2021 年和 2022 年，有很多新的芯片制造工厂在全球范围内开业的消息。英特尔正在向欧洲扩张，而三星和台积电正在建立大量设施。然而，这些先进芯片制造商的关键投入，即硅晶圆，来自 GlobalWafers、Shin-Etsu 和 Sumco 等公司。这些公司没有与芯片制造商密切配合的扩张计划。

据《中国时报》报道，的GlobalWafers是该行业的主要贡献者，其所有晶圆已预售至 2024 年。还听说Shengco的硅片产量到2026年全部售罄。

积极的一面是，三大硅片制造商“已经向客户收取了预付款，并启动了大规模的扩张计划，”《华夏时报》称。然而，这些计划最早要到 2024 年才会开始发挥作用。

售价 200 美元的 300 毫米晶圆会有大卖吗?

必须记住，这个故事是关于大多数半导体的基本建筑材料，即直径高达 300 毫米的高度工程化的薄抛光硅盘。但是，最终会出现在您的 PC、笔记本电脑或其他设备中的芯片还有许多其他更大的成本。