DRAM内存巨头美光公司计划加入16-Hi（即16层堆叠）HBM3E内存市场的竞争。《科创板日报》于16日报道了这一消息。

据悉，美光目前正在进行最终设备的评估工作，并预计在年内实现该内存的量产。这一消息来源于《Chosun Daily》，显示美光在高端内存领域的进一步拓展意图。