AMD 似乎不仅在其 CPU 和 GPU 上走小芯片路线，而且现在也在为其下一代 AM5 X670 主板平台提供动力的芯片组上走。

AMD X670 芯片组为下一代 AM5 主板提供双芯片设计

该报告来自Tomshardware，他们能够与 Asmedia 确认，他们将制造 AMD 即将推出的 X670 芯片组来为高端 AM5 主板供电。该报告指出，X670 芯片组将采用双芯片设计，这是去年传闻的。小芯片设计将仅适用于顶级 X670 部分，而 B650 和 A620 等主流芯片将继续采用单芯片设计。据ChinaTimes报道，新的芯片组将在台积电6nm工艺节点上制造。

根据技术出口能够查看的文件，主流 AMD B650 芯片组将提供与 CPU 的 PCIe 4.0 x4 互连，并且将支持 PCIe Gen 5.0 连接，尽管在特定种类的 AM5 CPU 上。AMD 基于 Zen 4 核心架构的Ryzen 7000 CPU很可能会支持 PCIe Gen 5.0 连接，而同样将使用 AM5 插槽的 Rembrandt APU 将仅限于 PCIe Gen 4.0，因为它们基于 Zen 3+设计。

X670 PCH 的两个小芯片将是相同的，因此这基本上意味着 AMD 将全力以赴在配备 Ryzen 7000 CPU 的下一代 AM5 主板上提供其 IO 产品。之前的传言确实提到 X670 的 IO 能力是 B650 芯片组的两倍。目前，AMD X570 芯片组提供 16 个 PCIe Gen 4.0 通道和 10 个 USB 3.2 Gen 2 链路，因此我们可能会在即将推出的芯片组中看到高于 24 个 PCIe Gen 5.0 通道，这将对 IO 功能造成破坏，尤其是考虑到事实上，该平台将率先搭载 PCIe Gen 5 NVMe SSD 和下一代显卡。

处理器计算核心将采用台积电5nm工艺，处理器中定制的IO芯片将采用台积电6nm工艺生产。Raphael处理器采用AM5平台，支持双通道DDR5和PCIe Gen 5，将是AMD下半年进军台式机市场的重要产品线。

AMD Raphael处理器肯定会搭配下一代600系列芯片组，高端的X670芯片组将采用双芯片架构。供应链分析，过去计算机的芯片组架构最初分为南桥和北桥。后来在处理器中集成了一些功能后，改为单芯片组架构。