在 GTC 2022 上，Nvidia 首席执行官 Jensen Huang 终于分享了有关公司 Arm 努力的更多细节，因为他推出了公司新的 144 核 Grace CPU Superchip，这是该公司第一款专为数据中心设计的仅 CPU 的 Arm 芯片。基于 Neoverse 的系统支持 Arm v9，并作为两个 CPU 与 Nvidia 新品牌的 NVLink-C2C 互连技术融合在一起。Nvidia 声称 Grace CPU Superchip 在 SPEC 基准测试中提供的性能比其自己的 DGX A100 服务器中的两个上一代 64 核 AMD EPYC 处理器高出 1.5 倍，并且是当今领先服务器芯片的两倍。总体而言，Nvidia 声称 Grace CPU Superchip 将于 2023 年初出货，将成为市场上最快的处理器，适用于超大规模计算、数据分析和科学计算等广泛的应用。

鉴于我们对 Arm 路线图的了解，Hopper CPU 超级芯片基于 N2 Perseus 平台，这是第一个支持 Arm v9 的平台。该平台采用 5nm 设计，支持所有最新的连接技术，如 PCIe Gen 5.0、DDR5、HBM3、CCIX 2.0 和 CXL 2.0，比 V1 平台提供高达 40% 的性能。

此外，Nvidia 还分享了有关 Grace Hopper Superchip 的新细节，这是其之前发布的 CPU+GPU 芯片. Nvidia 还宣布了其新的 NVLink 芯片到芯片 (C2C) 接口，这是一种支持内存一致性的芯片到芯片和芯片到芯片互连。NVLink-C2C 可提供高达 25 倍的能效，比 Nvidia 目前使用的 PCIe 5.0 PHY 的面积效率高 90 倍，支持高达 900 GB/s 或更高的吞吐量。该接口支持 CXL 和 Arm 的 AMBA CHI 等行业标准协议，并支持从基于 PCB 的互连到硅中介层和晶圆级实现的各种连接。令人惊讶的是，Nvidia 现在允许其他供应商将该设计用于他们自己的小芯片。此外，Nvidia 宣布将支持新的 UCIe 规范。让我们深入了解细节。

在我们了解新的 Grace CPU 超级芯片之前，您需要快速回顾一下它的第一次实例化。Nvidia 去年首次宣布了最初称为Grace CPU的产品，但该公司没有分享太多细粒度的细节。Nvidia 现在已将第一次尝试的名称更改为 Grace Hopper Superchip。

Grace Hopper Superchip 在一个载板上有两个不同的芯片，一个 CPU 和一个 GPU。我们现在知道 CPU 有 72 个内核，使用基于 Neoverse 的设计，支持 Arm v9，并与 Hopper GPU 配对。这两个单元通过 900 GBps NVLink-C2C 连接进行通信，提供 CPU 和 GPU 之间的内存一致性，从而允许两个单元同时访问 LPDDR5X ECC 内存池，据称带宽比标准系统提高了 30 倍。

Nvidia 最初没有公布设计中使用的 LPDDR5X 数量，但在这里我们可以看到该公司现在声称拥有“600GB 内存 GPU”，其中肯定包括 LPDDR5X 内存池。我们知道 LPDDR5X 每个封装的最高容量为 64GB，这意味着 CPU 配备了高达 512GB 的 LPDDR5X。同时，Hopper GPU 通常具有 80GB 的 HBM3 容量，使我们接近 Nvidia 的 600GB 数字。让 GPU 访问该数量的内存容量可能会对某些工作负载产生变革性影响，尤其是对于经过适当优化的应用程序。