联发科9000看起来可能成为Android智能手机世界的新宠。原始规格表明它可以在2022年成为顶级AndroidSoC，但它仍然不太可能击败AppleA15Bionic。自Dimensity1000于2020年初推出以来，联发科的Dimensity系列SoC一直表现出色。之前的SoC通常基于稍旧的Arm架构和制造技术，而Dimensity1000则采用了Arm当时的最新设计发射。尽管无法与骁龙865甚至三星Exynos990相提并论，但它表明联发科有意进军高端Android智能手机。

从那时起，这家公司以其最新的旗舰机型天玑1200在天玑的旗帜下发布了许多芯片，也证明是一款可靠的产品。尽管仍然不及骁龙888或Exynos1200，但它再次表明联发科渴望为消费者和制造商提供真正的替代品，以取代骁龙-Exynos双头垄断。

然而，联发科上周推出了天玑9000，向前迈出了一大步。如此之多以至于它很有可能胜过即将推出的Snapdragon898(或现在可能称为Snapdragon8Gen1)和Exynos2200。作为Dimensity芯片的首创，它将配备一个ArmCortexX内核(在本例中为X2)以及三个构成其高性能CPU集群的Cortex-710内核。这将与骁龙898和Exynos2200的预期配置相匹配。所有这些都将采用Arm最新的Armv9架构，实际上将在这项技术上击败苹果。

GPU暂时不谈，联发科将在其中获得优于Snapdragon的优势，而Exynos则是制造工艺。虽然高通和三星将使用三星的代工厂，但联发科已设法确保访问代工厂巨头台积电。台积电的制造技术被广泛认为明显领先于三星，使用其技术生产的芯片通常表现出更好的持续性能和效率。在这种情况下，联发科将成为第一家使用台积电新N4节点的公司，这将显着提高效率和一些内在的性能提升。

然而，联发科不会做的一件事是挑战苹果作为无可争议的移动处理器之王的地位。在苹果10月iPhone13发布会上推出A15Bionic期间，它声称其SoC“比竞争对手快50%”。领先的芯片网站Anandtech的发现及其广泛的测试过程中的A15实际上比的Snapdragon888更快强大的62%作为Dimensity9000将是，那简直是太大的差距，甚至有一代新的制造优势技术和Armv9架构与A15中的Armv8架构。

我们怎么知道呢?Arm本身已经发布了它对Armv9相对于Armv8的性能提升的预期，并且在宣布新架构(这是十年来的第一个新架构)时就这样做了。据Arm称，它预计CPU性能提升超过30%，但仅限于未来两年的总和。这仍然使联发科天玑9000(以及下一代Snapdragon和Exynos芯片)远远落后于A15，尽管联发科声称比当前的Android竞争提高了30%。苹果通过向定制芯片设计和开发投入数十亿美元而取得领先地位，而竞争对手则主要使用库存的Arm设计。

高通以14亿美元收购Nuvia，其中包括一些前苹果顶级芯片工程师，这可能会改变未来的局面，但苹果的A16几乎可以肯定是该公司首款采用Armv9架构的芯片。考虑到其在开发基于Arm的定制芯片方面的投资，在苹果三冠王的潜在挑战者中，高通最有可能缩小差距。也就是说，Nuvia团队目前的计划是开发一种可以挑战苹果M1Pro和M1Max芯片的PC芯片。然而，一个附带的好处可能是更快的移动CPU内核。

CPU方面的故事也可能在GPU方面重演。再一次，在Anandtech的详细测试中，AppleA15Bionic中的定制GPU的性能也明显高于竞争对手。虽然至少有一项测试质疑A15GPU在GenshinImpact测试中的持续性能，但Anandtech认为这不是一个公平的评估。他们认为，出于兼容性原因，GenshinImpact对基于Android的SoC的要求要低得多，而A15GPU的利用率更高，分辨率更高。在所有标准化的GPU基准测试中，A15在竞争中占据主导地位，甚至三星Exynos2200中的新AMDGPU也不太可能击败它。

然而，这并不全是厄运和悲观。Dimensity9000的一个特别令人兴奋的方面是它的图像信号处理器(ISP)，它比我们从任何人(包括Apple)看到的任何产品都拥有更大的流水线。也就是说，目前还没有任何单一的相机传感器可以充分利用它，尽管随着联发科表示正在与供应商合作来做到这一点，这种情况可能会发生变化。然而，我们已经达到了一个点，任何供应商的旗舰移动SoC都足够强大，可以非常舒适地为PC供电。联发科、高通、三星的下一代安卓旗舰手机芯片都将为用户提供充足的性能。对于任何领域的智能手机粉丝来说，这都是一个非常激动人心的时刻。