新一波旗舰智能手机芯片组的第一波刚刚亮相，因为联发科宣布了天玑9000芯片组，该芯片组可用于2022年的多款旗舰手机，并且它也可能让苹果的下一代智能手机芯片组至少在一个道路。

这是因为联发科天玑9000采用4nm工艺制造，而一些报道表明iPhone14的芯片组(可能称为A16Bionic)将采用5nm工艺制造。

这些术语指的是用于制作芯片组的制造过程，较小的数字基本上意味着可以压缩芯片组，从而在相似的(有时甚至更小的)空间内提供更多的功率和效率。

通常，当芯片组转向更小的工艺时，您可以期待比坚持相同工艺时更大的升级，如果iPhone14使用5nm工艺，那么它不仅会落后于联发科天玑9000，它也会使用与iPhone13相同的过程。

除了转向4nm工艺之外，联发科还透露天玑9000具有一个主频为3.05GHz的高性能Cortex-X2内核、三个主频为2.85GHz的Cortex-A710内核和四个主频为1.8GHz的Cortex-A510效率内核.

此外，该芯片组提供10核ArmMali-G710GPU，联发科声称其AI处理的性能和效率是Dimensity1200(上一代芯片组)的四倍。

Dimensity9000还支持320MP图像——并不是我们期望任何手机都能长时间拍摄这些图像，而且它是第一个支持蓝牙5.3的芯片组。也支持Wi-Fi6E和5G——尽管只有低于6GHz，而不是更快的毫米波版本。

虽然联发科天玑9000听起来很有希望，但正如我们上面提到的，它只是新旗舰芯片浪潮中的第一个。

在高通Snapdragon898的还是要来，随着该预期11月30日这是有可能的功率大部分的2022顶部的Android手机，如的公告万普拉斯10范围和三星GalaxyS22系列(在许多地区反正)。

然后是三星的Exynos2200，它可能是世界其他地区GalaxyS22系列的核心——尽管有传言说生产困难可能意味着它没有在很多地方使用。当然还有A16Bionic将在今年晚些时候为iPhone14系列提供动力。

联发科的芯片组通常不会用于许多高端手机，因此尽管是新浪潮的第一款，但我们可能不会看到天玑9000被大量使用，但您永远不知道。