英特尔透露了更多关于 3D Foveros 芯片设计的新细节，它将用于今天的 Meteor Lake、Arrow Lake 和 Lunar Lake 芯片，作为公司在 Hot Chips 34 上演示的预告片，这是一个半导体行业会议，见证了技术共享的巨头他们的新处理器的架构细节。英特尔首席执行官 Pat Gelsinger 将在此次活动中发表主题演讲，该公司还进行了四场技术演示，包括我们将在此处讨论的消费类“Lake”处理器以及 Ponte Vecchio GPU、FPGA 和 Xeon D 处理器。

首先，最近有传言称，英特尔的 Meteor Lake 将推迟上市，因为英特尔的 GPU tile/chiplet 从 TSMC 3nm 节点切换到 5nm 节点。尽管英特尔仍未分享有关它将用于 GPU 的特定节点的信息，但公司代表表示，GPU 块的计划节点没有改变，处理器有望在 2023 年按时发布。值得注意的是，英特尔将只生产用于构建其 Meteor Lake 芯片的四种瓷砖中的一种——台积电将生产另外三种。业内消息人士指出，GPU tile 是 TSMC N5 (5nm)。

上述相册中的第一张图片是英特尔分享的 Meteor Lake 处理器的新图表。我们还添加了来自英特尔 4 进程节点覆盖范围的以下幻灯片。新图像有一些新的细节——英特尔表示，该图是一款移动处理器，将投放市场，具有六个性能核心和两个效率核心集群。英特尔尚未证实，但这些被认为分别具有 Redwood Cove 和 Crestmont 架构。Meteor Lake 和 Arrow Lake 芯片将扩展以满足移动和台式 PC 市场的需求，而 Lunar Lake 将服务于移动 15W 及以下市场。

封装和互连的进步正在迅速改变现代处理器的面貌。两者现在都与底层工艺节点技术一样重要——并且可以说在某些方面更重要。