在其最新的“Insider”网络直播中，MSI 展示并进一步详细介绍了其X670 和 X670 主板系列，它们将支持 AMD 的Ryzen 7000 台式机 CPU。

MSI 在其用于 AMD Ryzen 7000 CPU 的下一代 X670E 和 X670 主板上近距离观察 Socket AM5 和双芯片组 PCB 设计

微星周一发布了其 X670E 和 X670 AM5 主板，共有四种初始主板设计，将于 2022 年秋季上市。其中包括 MEG X670E GODLIKE、MEG X670E ACE、MPG X670E Carbon WIFI 和 PRO X670-无线网络。虽然 AMD 将继续提供对其 AM4 主板的支持，但 AM5 系列将成为下一代 Ryzen CPU 的未来之家。MSI 分享的一个有趣细节是，与 AM4 的 16 MB(最低规格)相比，主板将配备 32 MB BIOS(最低规格)。

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这将确保主板可以为下一代 CPU 提供支持，而不会失去对旧 CPU 的支持。BIOS ROM 大小是 AMD 300 和 400 系列主板的主要问题，因为小 ROM 大小无法适应未来 Ryzen 5000 CPU 的 BIOS 支持。供应商的唯一解决方法是在 BIOS 中取消对旧 CPU 的支持，以便他们的主板可以与新 CPU 一起使用。

微星还为我们提供了这些主板上 AM5 插槽本身的特写镜头，该插槽具有 1718 个 LGA 焊盘，用于与主板连接。除了插座之外，我们还初步了解了双芯片组 PCB 设计。现在，虽然这个 PCH 不需要主动冷却，但像 MSI 这样的供应商在 PCH 散热器下方提供了一些不错的热管冷却，这应该可以在运行时保持冷却。