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Mixtile 宣布 Blade 3 SBC 用于构建大规模集群

宰绿亚
导读 (在新标签中打开),在我们撰写本文时,大约 1/5 的资金是 Mixtile Blade 3,这是一款 Pico ITX 主板,采用 Rockchip 的八核 RK3...

(在新标签中打开),在我们撰写本文时,大约 1/5 的资金是 Mixtile Blade 3,这是一款 Pico ITX 主板,采用 Rockchip 的八核 RK3588 芯片组和高达 16GB 的 RAM。如果获得资金支持,它应该可以很好地补充自推出以来已在功能强大的 SoC 上跳跃的各种 SBC,其优势在于 Blade 3 可堆叠,可用作集群。

神奇之处在于内置的 PCIe Gen 3 边缘连接器,提供 20Gbps 的网络带宽,并允许您堆叠许多板卡,以创建具有 600 个处理器内核的潜在怪物。根据我们的数学,这是不稳定的,这是 75 块板连接在一起。Mixtile 声称这个超集群将消耗不到 1,500W 的功率。

中央处理器瑞芯微八核Cortex-A76/A55 SoC处理器RK3588
内存高达 32 GB LPDDR4
贮存高达 256 GB eMMC 存储
 PCIe Gen 3(可选)
 SATA(可选)
 微型标清
端口1 x HDMI 输出(8K @ 60 FPS 或 4K @ 120 FPS)
 1 个 HDMI 2.0 输入 (4K @ 60 FPS)
 MIPI-DSI
 2 个 USB C 3.2
 2 个 2.5G 以太网
通用输入输出接口40 针 GPIO,带数字 I/O、I2C、USB、SPI、I2S、TTL、UART
操作系统Linux,安卓 12
力量12V
方面100 x 72 毫米

即使您只使用一块板 -我们已经看到(在新标签中打开)一些与(在新标签中打开)相同的芯片组(在新标签中打开)- 这仍然是一个沉重的提议。你会得到 8 个 Arm 内核,它们分布在 4 个 Cortex-A72(如Raspberry Pi 4中所见)(在新标签中打开)) 内核和三星 A 系列手机中常见的四个 Cortex-A55 内核。支持 4、8 或 16GB 或 RAM,以及高达 256GB 的闪存。GPU 是 Mali G610,有一个能够达到 6 TOPS 的神经处理单元。