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(在新标签中打开)，在我们撰写本文时，大约 1/5 的资金是 Mixtile Blade 3，这是一款 Pico ITX 主板，采用 Rockchip 的八核 RK3588 芯片组和高达 16GB 的 RAM。如果获得资金支持，它应该可以很好地补充自推出以来已在功能强大的 SoC 上跳跃的各种 SBC，其优势在于 Blade 3 可堆叠，可用作集群。
神奇之处在于内置的 PCIe Gen 3 边缘连接器，提供 20Gbps 的网络带宽，并允许您堆叠许多板卡，以创建具有 600 个处理器内核的潜在怪物。根据我们的数学，这是不稳定的，这是 75 块板连接在一起。Mixtile 声称这个超集群将消耗不到 1,500W 的功率。
| 中央处理器 | 瑞芯微八核Cortex-A76/A55 SoC处理器RK3588 |
| 内存 | 高达 32 GB LPDDR4 |
| 贮存 | 高达 256 GB eMMC 存储 |
| PCIe Gen 3（可选） | |
| SATA（可选） | |
| 微型标清 | |
| 端口 | 1 x HDMI 输出（8K @ 60 FPS 或 4K @ 120 FPS） |
| 1 个 HDMI 2.0 输入 (4K @ 60 FPS) | |
| MIPI-DSI | |
| 2 个 USB C 3.2 | |
| 2 个 2.5G 以太网 | |
| 通用输入输出接口 | 40 针 GPIO，带数字 I/O、I2C、USB、SPI、I2S、TTL、UART |
| 操作系统 | Linux，安卓 12 |
| 力量 | 12V |
| 方面 | 100 x 72 毫米 |
即使您只使用一块板 -我们已经看到(在新标签中打开)一些与(在新标签中打开)相同的芯片组(在新标签中打开)- 这仍然是一个沉重的提议。你会得到 8 个 Arm 内核，它们分布在 4 个 Cortex-A72(如Raspberry Pi 4中所见)(在新标签中打开)) 内核和三星 A 系列手机中常见的四个 Cortex-A55 内核。支持 4、8 或 16GB 或 RAM，以及高达 256GB 的闪存。GPU 是 Mali G610，有一个能够达到 6 TOPS 的神经处理单元。
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