今天标志着 Computex 2022 的开始，AMD 将主持本周的第一个主要主题演讲。在活动期间，AMD 为我们提供了即将发生的事情的预览，确认了有关 Zen 4 处理器的新细节，以及即将推出的 X670E、X670 和 B650 主板，第一个使用新的 AM5 插槽。

借助 Zen 4，AMD 将为所有新处理器(包括 Ryzen 7000 系列)采用 5nm 工艺技术。如果您想知道锐龙 7000 系列 CPU 的外观，请查看下图：

正如我们所看到的，新处理器将具有独特的设计，AMD 表示这使其能够保持与最初为 Socket AM4 设计的冷却器的兼容性。在引擎盖下，Zen 4 架构还将 L2 缓存量翻倍，提供超过 15% 的单线程性能，引入新的 AI 加速技术，最大提升时钟速度超过 5GHz。

首款 Zen 4 处理器将于今年秋季推出，因此我们应该会在 9 月底之前获得更多关于 Ryzen 7000 系列桌面处理器的信息。一旦这些新处理器到货，我们还需要跳到新的主板上。

AMD 计划推出三款芯片组，X670 Extreme、X670 和 B650。三者都将使用新的 AM5 插槽，这是一个 1718 针 LGA 插槽，这是 AMD 处理器和主板的重大设计转变。该插槽原生支持高达 170W TDP、DDR5 和 PCIe 5.0，并兼容 AM4 CPU 冷却器。

新平台将支持多达 24 个 PCIe 5.0 通道，在存储和图形之间分开。如您所料，可用通道的确切数量取决于芯片组。除此之外，新主板还支持速度高达 20Gbps 的 SuperSpeed USB 和 Type-C。新平台还支持 WiFi 6、HDMI 2.1 和 DisplayPort 2.0 输入。

X670 Extreme 芯片组是旗舰产品，提供完整的 PCIe 5.0 功能并支持“超频”。这些将是高端主板，专为那些希望在 PC 上实现最高性能水平的人保留。标准 X670 芯片组面向发烧友，将提供 PCIe 5.0 存储，但在 X670 上支持 PCIe 5.0 图形通道是可选的，因此并非所有主板都包含此功能。最后，B650 是主流芯片组——这些主板将以“主流价位”提供，并提供 PCIe 5.0 存储通道。