随着对 PC 和智能手机的需求下滑，对 3D NAND 和 DRAM 内存的需求也在下滑。结果，像 SK 海力士这样的公司遭受收入下降和利润急剧下降的影响。据路透社和日经亚洲报道，为了收支平衡，SK 海力士计划明年将资本支出减半，并专注于制造更昂贵的内存类型。该公司还计划评估其在中国工厂的未来。

与其他半导体公司一样，这家内存制造商认为，芯片需求将持续几个季度低迷，供大于求，这意味着在收入减少的情况下利润微薄。为此，SK海力士将在明年将其资本支出投资同比减少50%以上。该公司没有透露 2023 年将在新晶圆厂和工具上花费多少，但只表示将“在 10 至 20 万亿韩元(70 亿至 140 亿美元)的上限范围内。

SK 海力士有充分的理由削减开支。本周，该公司公布了 10.983 万亿韩元(77.41 亿美元)的收入，与去年同期相比下降了 7%。同比下降 7% 并不显着，但该公司还报告营业利润为 1.656 万亿韩元(11.67 亿美元)(同比下降 60%)，净利润为 1.103 万亿韩元(7.77396 亿美元) 2022 年第二季度(同比下降 67%)。

除了降低资本支出外，SK 海力士还将增加其优质产品的产量，其中包括 238 层 3D NAND 内存 ，可用于为 具有 PCIe 5.0 x4 接口的最快 SSD供电。此外，该公司还打算使用其 1a-nm 制造技术以及用于服务器、人工智能和分析加速器等高端应用的优质 DDR5、LPDDR5 和 HBM3 来提高内存的产量。

此外，该公司打算降低商品 3D NAND 和 DRAM 内存的产量，以平衡市场供需。同时，该公司没有透露计划减产的幅度有多大。

早在 9 月，SK 海力士就开始 在韩国建设其价值 110 亿美元的晶圆厂， 该晶圆厂将于 2025 年投产。该公司是否能够在减少资本支出预算的情况下按时建造新的生产设施还有待观察，但看起来它在新制造能力上的支出可能会面临两难境地。

建造一个全新的晶圆厂显然比升级现有的生产设施更昂贵。SK 海力士在中国和韩国都有晶圆厂。中国工厂的运营成本可能更低(该公司现在需要削减成本)，甚至可以在未来 12 个月内使用美国生产的新工具进行升级，因为该公司可以豁免从美国向中国运送新设备。一年。但如果该公司的合作伙伴未能获得美国商务部的出口许可证，无法将新工具和备件运送到 SK 海力士在无锡和大连的工厂(由 SK 海力士的子公司 Solidigm 正式控制)，这些晶圆厂将在几年(即 2025 – 2026 年)。