在这一点上，工程师和权威人士多次反复讨论摩尔定律的消亡。随着硅基晶体管变得越来越小，制造商不得不努力应对温度密度的增加(在更小的区域内有更多的晶体管，产生更多的热量)，更不用说紧密封装更小、更快的晶体管自然会产生的其他问题。

即使像台积电的 InFO_LI和英特尔的 Foveros 3D 技术这样的小芯片技术已经实现了更多的功能和在同一基板上配对多个芯片的能力，但将这些芯片相互连接仍然需要电线携带电子。飞行电子意味着温度升高(通过半导体电阻传播)和功耗增加。正如The Register报道的那样，初创公司 Lightmatter 有另一个想法：完全不用电线连接芯片。该公司采用 HotChips 的替代品：光子学。

Lightmatter 的创始人兼首席执行官 Nicholas Harris 在公司的 HotChips 演示中表示：“电气互连的小芯片阵列从根本上受到问题的影响，包括串联功耗。”

问题很清楚，并且已经得到很好的识别：单个封装中连接的小芯片越多，这些小芯片之间必须有更多的互连才能交换计算所需的数据。虽然电是一种快速的媒介，但它并不是最快的——该奖项是为光保留的。因此，该公司的 Passage 技术旨在通过允许不同的芯片通过纳米光子波导互连，将光子学带入小芯片时代。这些本质上使用光子(而不是更普遍的电子)来传递信息，具有极低的信号损失和大大增加的带宽。